Produkttester
Unboxing:
Der Karton des Gaming Pro Carbon AC enthält die Treiber CD, ein Handbuch (heut zutage keine Selbstverständlichkeit mehr), die WLAN Antennen, eine M2 Schraube, 2 SATA Kabel, sowie noch kleinere Goodies.
Das Board ist passend in einer ESD Tüte verpacke und in einer Papp Einlage sicher gehalten.
PCIe Verteilung:
Die 24 PCIe Lanes von der CPU werden folgendermaßen aufteilt:
16 Lanes gehen an den PCIe 3 16 Fach Slot
4 Lanes gehen an den M2 1 M2 Slot
4 Lanes gehen an den Chipsatz
Der Chipsatz verteilt dann die Lanes an die SATA Slots 1-4, den M2 2 M2 Slot, 6x USB 2.0, 2x USB 3.1 Gen1, 2x USB 3.1 Gen2 sowie 3x PCIe 1x Slot und einmal PCIe 4x Slot.
Die 4 Lanes die an den M2 1 M2 Slot gehen haben noch einen Switch, wodurch die SATA Slots 5-6 angebunden sind. Das heißt aber auch sobald eine M2 SSD in diesem Slot verbaut ist können die SATA Anschlüsse 5 und 6 nicht mehr verwendet werden.
CPU Power Anschlüsse:
Um die CPU mit Strom zu versorgen gibt es einen P8 Pint (CPU PWR 1) und einen P4 Pin (CPU PWR 2).
Mein Netzteil (750 Watt BeQuiet Dark Power Pro 11) kann auf seiner 12V1 Rail für P8 25A Pushen, P=U*I sagt uns daher das über den P8 Anschluss 300 Watt von meinem Netzteil kommen können (Dies kann je nach Netzteil Varieren). Das Niedrigste was ich bis jetzt gesehen, was ein Netzteil (300-350 Watt Netzteil) an einen P8/P4 Rail geben kann waren 18A was immer noch 216 Watt sind.
Wenn man jetzt mal zum Beispiel den R7 2700X betrachtet nimmt dieser unter Volllast 105 Watt, übertaktet auf 4,2 GHz (1,4V Vcore) kam ich auf einen Verbraucht von 170 Watt.
Das heißt selbst mit meinem Netzteil habe ich noch 130 Watt Luft nach oben, heißt wenn man nicht mit LN2 overclocked oder unter Wasser suicide overclocked ist der zusätzliche P4 Anschluss für den Prozessor sinnlos und wahrscheinlich ist das vorhanden sein dieses Anschlusses eher dem Marketing geschuldet.
VRM:
Für das Board wird ein RT8894A als VRM Controller verwendet. Dieser Controller unterstützt nur 4+2 Phasen. Also auch wenn für VCore Komponenten für 8 Phasen vorhanden sind, sind diese gedoppelt was sich auf die Thermischen Eigenschaften auswirkt.
Die VRM’s sind dazu da die 12V welche von der EPS12V Rail kommen auf 1,2V (oder entsprechend dem Unvervolt/Overvolt wert bei Untertakten/Übertakten) zu wandeln.
Dabei ist normalerweise immer nur ein oder 2 VRM Phasen aktiv und es wird in bestimmten Frequenzen auf diesen Board 300 KHz zwischen diesen gewechselt.
Das sorgt für eine Verteilung der Last und eine Reduzierung der Temperaturen. (Wer zum Thema VRM noch etwas nachlesen will und des englischen mächtig ist, der wikichip Artikel ist sehr gut https://en.wikichip.org/wiki/voltage regulator module)
Was nun bei diesen Gedoppelten Phasen passiert ist das die 8 Phasen immer in 2er Blöcken eingeteilt sind und aktiv geschaltet werden. Hier sind die Zusammengeschalteten Phasen
https://i.imgur.com/bRbH7Y0.jpg
Bild von https://cdn01.hardwareluxx.de/razuna/assets/1/6CBFFA19E50441A59CF5E10C3C71B551/img/9A2B7256E80E49B1B0F5DA6FCEC63D03/MSI B450 Gaming Pro Carbon AC 007 9A2B7256E80E49B1B0F5DA6FCEC63D03.jpg
Die in einem roten Block nebeneinander liegenden Phasen sind immer gleichzeitig aktiv, heißt beide entwickeln Wärme und haben daher neben der Selbsterhitzung noch daher eine gegenseitige Erwärmung.
VRM Heatsinks:
Die Heatsinks sind sehr gewichtig, wodurch sie viel Wärme aufsaugen können. Befestigt sind diese am Board nur über Kreuzschrauben was das Abschrauben sehr einfach macht.
Die Heatsinks haben eine größere Oberfläche als die MOSfets selber, wodurch mehr Wärme abgeleitet werden kann. An der Wirksamkeit der “Flosse” beim VCore Heatsink wage ich zu zweifeln, es kommt wärme an aber auch erst wenn der restliche Block schon mit Wärme gesättigt ist. Auch fehlen Einkerbungen um die Oberfläche nochmals zu vergrößern wodurch die Heatsinks nicht ganz so gut kühlen wie sie könnten. Beim ersten betrachten der Heatsinks dachte ich mit, “Ob die wirklich helfen”, und habe auch im Review Video gesagt entweder helfen sie nur minimal oder schaden sogar den VRM Temperaturen.
Overclocking und Temperatur Messungen:
Nachdem ich auf die VRM’s und die VRM Heatsinks eingegangen bin kommen wir zum Overclocking..
Mein Testaufbau:
CPU: Ryzen 1800X
RAM: 16 GB G.Skill Trident Z
Mainboard: MSI B450 Gaming Pro Carbon AC
PSU: beQuiet Dark Power Pro 750 Watt
CPU Kühler: Corsair H110i
Case: PC-T70X ATX Test Bench
GPU: Nvidia GTX 1060
Leider war zum Zeitpunkt der Messungen mein 2700 in einer anderen Testbench mit meiner AM4 Custom Loop verbaut daher habe ich zu meinen 1800X gegriffen.
Als Präambel will ich erstmal kurz die Cinebench Scores zeigen:
stock 1551
Übertaktet auf 4.0 GHz 1758 +13% Performance
Das System läuft Stabil mit einem VCore von 1.35 Volt.
Leider habe ich es nicht geschafft mit dem Mainboard den 1800X auf 4.1 GHz zubringen selbst als ich den VCore auf 1.5V angehoben hatte lief das System nicht stabil, was ich aber mit anderen Mainboards geschafft habe.
Da ich es nicht geschafft habe das System auf stabile 4.1 GHz zu bringen habe ich die Last auf den VRM künstlich erhöht indem ich bei 4.0 GHz die VCore Spannung erhöht habe.
Bei jedem Durchgang habe ich dann mit Prime95 smallFFT Stresstest auf die CPU eingehämmert um die Temperaturen in die hoehe zu treiben, dies habe ich einmal ohne Heatsink gemacht und einmal mit Heatsink, sowie mit Luftzug und ohne.
Ich habe prime95 immer 15 Minuten laufen lassen bevor ich die Temperaturen genommen habe.
Anm: ohne Heatsink konnte ich noch einen Temperatur Fühler Nutzen um die Informationen vom Mainboard zu verifizieren, ich habe im Durchschnitt eine Abweichung von 2Grad zum Mainboard Sensor gehabt.
Ohne Luftzug über die VRM’s/Heatsink war mir wichtig da viele Gehäuse heutzutage Filter vor den Lüftern verbauen die aber auch den Luftfluss im Gehäuse erheblich beeinflussen sodass sehr wenig Luft durch das Gehäuse bewegt wird.
Kommen wir zu den Ergebnissen dieser Tests
https://i.imgur.com/xD8omCb.jpg
Die VRM Temperaturen mit Heatsink in Idle habe ich nicht genommen da ich die Tests immer nacheinander gemacht habe.
Also prime95 mit Heatsink -> idle mit Heatsink -> prime 95 mit Heatsink mit Airflow -> idle mit Heatsink mit Airflow usw.
Bei einem Voll gesättigten Heatsink dauert es aber um die 25 Minuten um bei Idle ohne Airflow normalisiert zu sein, was das Testen sehr in die Länge gezogen hätte.
Wir sehen auch einige sehr interessante Auffälligkeiten, ich kann nicht Erklären warum das System bei prime95 bei 4.0GHz 1.35V mit Heatsink instabil wird, vor allem wirklich immer, wenn der Sensor 77 Grad Celsius erreicht. (Ich habe das 5-mal getestet um sicher zu gehen)
Auch merkwürdig ist bei prime95 bei 1.425V und 1.45V das er bei 107 und 111 Grad nicht anfängt den Prozessor zu bremsen um die Temperaturen zu reduzieren, was ich für gefährlich halte und abträglich für die Lebensdauer der MOSfets und der Inductoren.
Wenn genügend Airflow herrscht sieht man das der Heatsink mehr bringt desto mehr Hitze der VRM erzeugt.
Mit allen Ergebnissen kann man sagen das für einfaches Übertakten das Board geeignet ist aber alles was ernster wird es zu Problemen kommen kann. Auch erscheint der zusätzliche P4 Pin mit diesen Ergebnissen nochmals überflüssig da einem die VRM Phasen abrennen bevor man den P8 Pin ausgereizt hat und den extra Strom vom P4 braucht. Weil eine offene Testbench mit Lüfter der direkt auf den VRM bläst ist der optimalste Fall und in jedem Gehäuse werden die Temperaturen höher ausfallen.
Board Design Copy Paste:
Ich habe schon über den VRM Controller geschrieben die verwendeten MOSfets sind 4C029N und 4C024N. Das sind derselbe Controller und dieselben MOSfets wie bei den günstigen X470 Mainboards von MSI, auch weitere Komponenten auf den Mainboards sind gleich und an gleichen Positionen, heißt MSI hat das PCB design einmal gemacht und dann nur einzelne Komponenten wie den Soundchip gewechselt. Damit kann MSI die MOSfets, Inductoren und weitere in größeren Mengen kaufen, was zu günstigeren Einzelpreisen führet. Man bekommt also mit dem B450 die gleiche CPU Stromversorgung und einen Großteil der Komponenten wie bei dem X470 Gaming Plus und Pro.
Da alle 3 Boards auch fast das gleiche Kosten spielen eigentlich nur die Anschlüsse (zweiter PCIe 16 Dach Slot, 4 USB3 Anschlüsse mehr, anderes Board IO) eine Rolle und ob die erweiterten Chipsatz Features braucht.
Marketing Komponenten:
Das ist nur ein kurzer Absatz über den PCIe Shield am 16 Fach Slot. Normallerweise wenn eine Grafikkarte richtig eingebaut ist und auch verschraubt ist kann an solchen Slots nichts passieren. Ich habe bisher einmal gesehen das eine Grafikkarte kaputt gegangen ist und den Slot mitgenommen hat. Die Karte war nicht verschraubt und hat daher per Hebelwirkung den Slot nach oben gedrückt. Aber im Normalfall wird da nie etwas passieren, daher sind solche Sachen eher schön Marketing Buzzwords. Auf der Mindfactory Seite steht das zwar nicht aber auf der MSI Seite zu dem Board wird das extra erwähnt.
Auf der Mindfactory Seite wird aber die 8+4 Stecker Kombi für den CPU Anschluss erwähnt welche total sinnlos ist.
In Betriebnahme:
Kurz ein paar Worte zur Inbetriebnahme, wer ein frisches Windows 10 über einen USB (erstellt mit dem Media Creation Tool) installiert wird festellen dürfen das Windows 10 nicht die Treiber für das WLAN kennt am besten also einen 2. USB Stick bereithalten mit den Treibern, oder per LAN anschließen.
Was auch noch gesagt werden muss ist, dass das Board nicht warnt wenn kein CPU Fan eingesteckt ist, bei meiner AIO Kühlung hat das keine Rolle gespielt aber wenn ihr einen Luftkühler auf der CPU habt und sich die Lüfter nicht drehen dann wird der PC schnell ausgehen.
Fazit:
Mit dem MSI B450 Gaming Pro Carbon AC haben wir ein solides Mainboard im unteren bis mittleren Preissegment. Zum übertakten der Ryzen CPU’s ist das Board nur mäßig geeignet, mein Ryzen 1800X den ich auf anderen Boards auf 4.2 GHz gebracht habe bekomme ich mit diesem Board nur auf 4.0 GHz, egal was ich im BIOS einstelle. Die Schnittstellen entsprechen der Zeit, und jeder der nur Spielen will oder das WLAN vom Board braucht wird damit zufrieden sein.
PC-Konfig