Artikelbeschreibung
Seit dem 16.09.2022 im Sortiment
Das MSI MPG X670E CARBON WIFI wurde für ein Hochleistungssystem und ein ununterbrochenes Spielerlebnis entwickelt. Es unterstützt Desktop-Prozessoren der AMD Ryzen™ 7000-Serie sowie DDR5-Speicher. Das Mainboard überzeugt durch sein verbessertes Power-Design: 18+2+1 Duet Rail Power System, zwei 8-polige CPU-Stromanschlüsse, Core Boost und Memory Boost. Die PCIe 5.0-Steckplätze, Lightning Gen 5 x4 M.2 und USB 3.2 Gen 2x2 bieten ein blitzschnelles Spielerlebnis.
Die Premium-Wärmelösung beinhaltet einen erweiterten Kühlkörper mit direkt berührter Heatpipe, MOSFET-Wärmeleitpads mit einer Nennleistung von 7 W/mK, zusätzliche Choke-Wärmeleitpads und eine doppelseitige M.2-Abschirmung. Das Mainboard ist zudem ausgestattet mit einer 8-lagigen Leiterplatte aus 2 Unzen verdicktem Kupfer und Material auf Serverniveau. Das patentierte schraubenlose M.2-Shield Frozr, EZ M.2-Clips, Smart Button und ein vorinstalliertes I/O-Shield sorgen für ein besonders DIY-freundliches Design.
2,5-G-LAN- und Wi-Fi-6E bieten eine verbesserte Netzwerklösung für den professionellen und multimedialen Einsatz. Außerdem wird eine sichere, stabile und schnelle Netzwerkverbindung ermöglicht.
Mit MYSTIC LIGHT erleben Sie 16,8 Millionen Farben und ausgefallene Lichteffekte, die mit einem Klick steuerbar sind. MYSTIC LIGHT SYNC unterstützt die neuesten ARGB Gen2-Streifen, RGB-Streifen und Umgebungsgeräte. Mit AUDIO BOOST 5 belohnen Sie Ihre Ohren mit Klängen in Studioqualität für das intensivste Gaming-Erlebnis.
Die Verwendung des Mainboards ist nur in Verbindung mit dem AMD Ryzen™ 7000er Chipsatz möglich. Bitte prüfen Sie die Kompatibilität auf der Herstellerseite.
***Informationen zum Santander Ratenkredit**:
Barauszahlung entspricht jeweils dem Nettodarlehensbetrag. Der effektive Jahreszins von 9,90% entspricht einem festen Sollzins von 9,48% p.a. Letzte Rate kann abweichen. Bonität vorausgesetzt. Ein Angebot der Santander Consumer Bank AG, Santander Platz 1, 41061 Mönchengladbach. Die Angaben stellen zugleich das 2/3 Beispiel gemäß § 6a Abs. 4 PAngV dar.
Aktionen und wichtige Informationen
Hersteller des Jahres 2023 Mainboard
Weitere InfosTechnische Daten
Allgemein: | |
---|---|
Mainboard Modell: | MPG X670E CARBON WIFI |
Mainboard Sockel: | So.AM5 |
Mainboard Chipsatz: | AMD X670E |
Mainboard Formfaktor: | ATX |
Onboard Grafik: | AMD Radeon Grafik Unterstützung |
Grafikausgänge: | 1x HDMI, 1x Displayport |
MultiGPU Fähigkeit: | AMD CrossFireX |
Arbeitsspeicher Slots: | 4x |
Arbeitsspeicher Typ: | DDR5 |
Arbeitsspeicher Bauform: | DIMM |
Arbeitsspeicherarchitektur: | Dual Channel |
Max. Kapazität der Einzelmodule: | 32 GB |
Unterstützte Speichermodule: | DDR5-4800, DDR5-5000, DDR5-5200 |
Anzahl PCIe x16 Slots: | 1x PCIe 4.0 x16 (x4), 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 5.0 x16 (x8) |
Anzahl PCIe x8 Slots: | nicht vorhanden |
Anzahl PCIe x4 Slots: | nicht vorhanden |
Anzahl PCIe x1 Slots: | nicht vorhanden |
Anzahl PCI-X Slots: | nicht vorhanden |
Anzahl PCI Slots: | nicht vorhanden |
Anzahl AGP Slots: | nicht vorhanden |
Anzahl mSATA Anschlüsse: | nicht vorhanden |
Anzahl M.2 Anschlüsse: | 3x M.2 bis 2280, 1x M.2 bis 22110 |
Anzahl SATA 6GB/s Anschlüsse: | 6x |
Anzahl SATA 3GB/s Anschlüsse: | nicht vorhanden |
Anzahl SAS 12GB/s Anschlüsse: | nicht vorhanden |
Anzahl SAS 6GB/s Anschlüsse: | nicht vorhanden |
Anzahl SAS 3GB/s Anschlüsse: | nicht vorhanden |
Anzahl IDE Anschlüsse: | nicht vorhanden |
Anzahl Floppy Anschlüsse: | nicht vorhanden |
Soundcodec: | Realtek ALC4080 Codec |
Audiotyp: | 7.1 Sound |
Audioanschlüsse: | 5x 3,5mm Klinke, 1x Toslink (optisch) |
Netzwerkadapter: | 1x 2500 MBit |
Wireless Lan: | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax |
Bluetooth: | Bluetooth V5.2 |
Anzahl USB2.0 Anschlüsse: | 2x |
Anzahl USB3.2 Gen 1 Anschlüsse (USB 3.0): | nicht vorhanden |
Anzahl USB3.2 Gen 2 Anschlüsse (USB 3.1): | 7x |
Anzahl USB3.2 Gen 2x2 Anschlüsse: | 1x |
Anzahl FireWire Anschlüsse: | nicht vorhanden |
Anzahl Parallelport Anschlüsse: | nicht vorhanden |
Anzahl eSATA Anschlüsse: | nicht vorhanden |
Anzahl Seriellport Anschlüsse: | nicht vorhanden |
Anzahl PS/2 Anschlüsse: | nicht vorhanden |
BIOS Typ: | UEFI |
integrierte CPU: | nicht vorhanden |
Verpackung: | Retail |
Hinweis: Für die Richtigkeit und Vollständigkeit der hier aufgeführten Daten wird keine Haftung übernommen.
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