Artikelbeschreibung
Seit dem 28.08.2015 im Sortiment
Konzipiert für das Übertakten von Hochleistungs-PCs mit Intel X99/X100er-Mainboards
Der Vengeance LPX Speicher ist für das Übertakten von Hochleistungs-PCs konzipiert. Der Wärmeverteiler besteht aus reinem Aluminium, um die Wärme schneller abzuleiten, und der achtschichtige PCB steuert die Wärme und bietet ausgezeichneten Spielraum fürs Übertakten. Jeder IC wird individuell auf sein Leistungspotenzial hin geprüft.
Der DDR4-Formfaktor ist für die neuen Intel X99/X100er-Mainboards optimiert und bietet höhere Frequenzen, mehr Bandbreite und weniger Stromverbrauch als DDR3-Module. Die Kompabilität der Vengeance LPX DDR4-Module wurde mit mehreren X99/X100er-Mainboards getestet, um eine zuverlässige, schnelle Leistung zu bedeuten. Es gibt XMP-2.0-Unterstützung für störungsfreies, automatisches Übertakten. Und sie werden in mehreren Farben angeboten, um zu Mainboard, Komponenten oder einfach nur zu Ihrem Stil zu passen.
**Informationen zur Finanzierung:
Barzahlungspreis entspricht dem Nettodarlehensbetrag; Gesamtbetrag von € 110,33*. Effektiver Jahreszins von 7,90% bei einer Laufzeit von 9 Monaten entspricht einem gebundenen Sollzins von 8,56% p.a.. Bonität vorausgesetzt. Partner ist die Santander Consumer Bank AG. Die Angaben stellen zugleich das 2/3 Beispiel gemäß §6a Abs. 3 PAngV dar.
Technische Daten
Allgemein: | |
---|---|
Modellname: | Vengeance LPX schwarz |
Gesamtkapazität: | 16GB |
Anzahl der Module: | 2x |
Kapazität der Einzelmodule: | 8192MB |
Art des Speichers: | DDR4-3000 |
JEDEC Norm: | PC4-24000U |
Speichertyp: | unbuffered |
Bauform: | DIMM |
Speicherinterface: | DDR4 |
Max. Frequenz: | 3000MHz |
Verpackung: | Dual Kit |
Spannung: | 1.35V |
Anschluss des Speichers: | 288-pin |
Latenz (CL): | CL15 |
RAS to CAS Delay (tRCD): | 17 |
Ras Precharge Time (tRP): | 17 |
Row Active Time (tRAS): | 35 |
Besonderheiten: | XMP 2.0 Unterstützung |
Hinweis: Für die Richtigkeit und Vollständigkeit der hier aufgeführten Daten wird keine Haftung übernommen.
Kundenbewertungen
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RMA-Quote: 2%
Auf dem Board liefen zuerst G.Skill B-Die Sticks @ 3866MHz 16 16 16 32 mit einem i7 8700k.
Zusammen mit einem kleinen i5 8400 konnte ich die CMK16GX4M2B3000C15 nach einigen Problemen @ 3066MHz 15 17 17 35 und reichlich Memtest Qualen abschliessend laufen lassen.
Verbaut ist Hynix M-die und der Ram ist gelabelt mit V5.30.
Im Internetz heisst es:
3.XX Micron
4.XX Samsung B-Die
5.XX Hynix
Naja... das erklärt das Problem ja schon mal ganz gut, es ist halt nur noch billig RAM der seine Aufgaben aber zuverlässig erfüllt. Enttäuschend, dass er eigentlich schon am Limit läuft. Temperatursensoren gibts nicht, wird aber bei 1.35V und 3066 MHz gefühlt wärmer als G.Skill mit Samsung B-Die... ein ungünstig angebrachter Tempsensor meinte 42°C bei knapp 99% physical memory load. Natürlich absolut unproblematisch. (Die Samsung B-Die lagen bei 38°C nach moduleigenem Sensor)
Für den Preis sind es keine schlechten Sticks, nur halt auch keine guten.
Die Kühlkörper sind nur Blech und nicht aus vollem Material gefräst. Ist ok, sind ja kaum teurer als Sticks ohne.
Wenn der Preis stimmt kann man auch die 5.x mit Hynix M-Die kaufen... im Zweifelsfall auf die QVL achten.
Wenn die Ansprüche mäßig sind, der Preis stimmt und die Kompatibilität im Vorraus geklärt ist würde ich eine Kaufempfehlung aussprechen.
Leider handelt es sich bei meinem RAM um einen Single-Rank, obwohl der gleiche RAM auch oft als Dual-Rank verkauft wird.
Mein System:
i7 7700K | MSI Z270 Gaming M3 | Corsair Vengeance LPX 16GB@3000MHz | Zotac GTX1080 AMP! | be quiet! Straight Power 10 CM @ 600W | Sharkoon BW-9000-W |
500GB Samsung 850Evo SSD | 1TB Seagate HDD | Win 10 | 24 FHD | Peripherie: Logitech
Diesen Speicher gibt es mit (Samsung, SK Hynics oder Micron).
Wenn man 100% kompatibilität möchte, muss man zum G.Skill Flare
X greifen (Artikelnummer 8773545)
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