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Artikelbeschreibung
Seit dem 21.06.2019 im Sortiment
Ausgestattet mit dem AM4 Sockel unterstützt das ASRock X570 TAICHI sowohl die AMD Ryzen™ der bisherigen 2000er Generation also auch die neue 3000er Serie und unterstützt auch DDR4 Speicher. Die neue Generation PCI Express 4.0 überzeugt mit der doppelten Geschwindigkeit im Vergleich zu der Vorgängerversion. ASRocks exklusive Stahl Steckplätze mit extra Ankerpunkten sorgen für mehr Stabilität und halten auch schwere Grafikkarten fest montiert an ihrem Platz.
Geschmiedet mit einer Aluminiumlegierung kommt der Kühlkörperabdeckung des ASRock X570 TAICHI daher und ermöglicht eine verbesserte Wärmeableitung. Darunter ist die nächste Generation der PCI Express 4.0 Hyper M.2 Sockel platziert, der mit der doppelten Übertragungsgeschwindigkeit gegenüber der vorherigen 3. Generation auftrumpfen kann.
Genießen Sie atemberaubende Leistung und überlegene Ästhetik mit diesem einzigartigen Mainboard. Eingebaute ARGB-LEDs sowie angeschlossene kompatible Geräte können mit Hilfe von Polychrome synchronisiert werden.
Das Netzwerk arbeitet mit einer Geschwindigkeit mit bis zu 3,4GB/s und unterstützt auch die gleichzeitige Nutzung des 2,4GHz und 5GHz Bandes. Erleben Sie eine deutliche Verbesserung der bidirektionalen MU-MIMO Unterstützung als ein weiteres Feature.
Mit der Metall-Backplate wird das Mainboard gestärkt und das Verbiegen dieses vorgebeugt, die durch schwere Kühler oder Grafikkarten entstehen können. Sie erhalten einen besseren Luftstrom sowie eine verbesserte Stabilität.
***Informationen zum Santander Ratenkredit**:
Barauszahlung entspricht jeweils dem Nettodarlehensbetrag. Der effektive Jahreszins von 9,90% entspricht einem festen Sollzins von 9,48% p.a. Letzte Rate kann abweichen. Bonität vorausgesetzt. Ein Angebot der Santander Consumer Bank AG, Santander Platz 1, 41061 Mönchengladbach. Die Angaben stellen zugleich das 2/3 Beispiel gemäß § 6a Abs. 4 PAngV dar.
Aktionen und wichtige Informationen
Hersteller des Jahres 2023 Mainboard
Weitere InfosTechnische Daten
| Allgemein: | |
|---|---|
| Mainboard Modell: | X570 Taichi |
| Mainboard Sockel: | So.AM4 |
| Mainboard Chipsatz: | AMD X570 |
| Mainboard Formfaktor: | ATX |
| Onboard Grafik: | AMD Radeon Grafik Unterstützung |
| Grafikausgänge: | 1x HDMI, 1x Displayport |
| MultiGPU Fähigkeit: | AMD 2-Way CrossFireX |
| Arbeitsspeicher Slots: | 4x |
| Arbeitsspeicher Typ: | DDR4 |
| Arbeitsspeicher Bauform: | DIMM |
| Arbeitsspeicherarchitektur: | Dual Channel |
| Max. Kapazität der Einzelmodule: | 32 GB |
| Unterstützte Speichermodule: | DDR4-2133, DDR4-2133 ECC, DDR4-2400, DDR4-2400 ECC, DDR4-2666, DDR4-2666 ECC, DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466, DDR4-4133, DDR4-4200, DDR4-4266, DDR4-4300, DDR4-4400, DDR4-4666 |
| Anzahl PCIe x16 Slots: | 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 (x8), 1x PCIe 4.0 x16 (x4) |
| Anzahl PCIe x8 Slots: | nicht vorhanden |
| Anzahl PCIe x4 Slots: | nicht vorhanden |
| Anzahl PCIe x1 Slots: | 2x |
| Anzahl PCI-X Slots: | nicht vorhanden |
| Anzahl PCI Slots: | nicht vorhanden |
| Anzahl AGP Slots: | nicht vorhanden |
| Anzahl mSATA Anschlüsse: | nicht vorhanden |
| Anzahl M.2 Anschlüsse: | 2x M.2 bis 2280, 1x M.2 bis 22110, 1x M.2 für WLAN-Modul |
| Anzahl SATA 6GB/s Anschlüsse: | 8x |
| Anzahl SATA 3GB/s Anschlüsse: | nicht vorhanden |
| Anzahl SAS 12GB/s Anschlüsse: | nicht vorhanden |
| Anzahl SAS 6GB/s Anschlüsse: | nicht vorhanden |
| Anzahl SAS 3GB/s Anschlüsse: | nicht vorhanden |
| Anzahl IDE Anschlüsse: | nicht vorhanden |
| Anzahl Floppy Anschlüsse: | nicht vorhanden |
| Soundcodec: | Realtek ALC1220 Codec |
| Audiotyp: | 7.1 Sound |
| Audioanschlüsse: | 5x 3,5mm Klinke, 1x Toslink (optisch) |
| Netzwerkadapter: | 1x 1000 MBit |
| Wireless Lan: | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax |
| Bluetooth: | Bluetooth V5.0 + |
| Anzahl USB2.0 Anschlüsse: | nicht vorhanden |
| Anzahl USB3.2 Gen 1 Anschlüsse (USB 3.0): | 6x |
| Anzahl USB3.2 Gen 2 Anschlüsse (USB 3.1): | 2x |
| Anzahl USB3.2 Gen 2x2 Anschlüsse: | nicht vorhanden |
| Anzahl FireWire Anschlüsse: | nicht vorhanden |
| Anzahl Parallelport Anschlüsse: | nicht vorhanden |
| Anzahl eSATA Anschlüsse: | nicht vorhanden |
| Anzahl Seriellport Anschlüsse: | nicht vorhanden |
| Anzahl PS/2 Anschlüsse: | 1x |
| BIOS Typ: | UEFI |
| integrierte CPU: | nicht vorhanden |
| Verpackung: | Retail |
Hinweis: Für die Richtigkeit und Vollständigkeit der hier aufgeführten Daten wird keine Haftung übernommen.
Artikelbewertungen
38 Bewertungen
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Joerge am 13.01.2023
Verifizierter Kauf
Chipsatz Lüfter war von Werk aus locker. Dadurch im Betrieb nach 5 Minuten Drehzahl auf Maximum. Also Mainboard ausgebaut, Schrauben angezogen und das Board war wieder leiser. Der Chipsatzlüfter ist aber trotzdem zu hören. Abgesehen davon sitzt die Grafikarte genau über dem Chipsatz Lüfter. Dadurch wird die warme Abluft der GraKa angesaugt. Beim Lösen der CPU für Wechsel ist eine kleine Haltenase von der CPU Verriegelung abgebrochen. Bios Menü ist gewöhnungsbedürftig.
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Ich bin der Meinung, dass ein 300¤ Board auch bei Vollbestückung von der Lautstärke her erträglich sein muss.
Sieht man von diesem einen Bauteil ab, ist das Board solide verarbeitet. Es gab sonst keine Probleme beim Einsatz.
Holger am 04.11.2019
Verifizierter Kauf
Beim Erwerb des ASRock X570 Taichi waren die drei M2-Slots ein wichtiger Faktor für mich. Über den etwas lauten SB-Lüfter konnte man vorher schon etwas lesen, aber auch, dass er durch ein Bios-Upgrade ruhig gestellt werden würde. Dem ist unter meinen Voraussetzungen leider nicht so. Bei voller Bestückung der M2-Slots ist die Temperatur sehr hoch, der Lüfter dreht auf. Wird die Grafikkarte noch eingesetzt, steigt die Temperatur auf knapp unter 80°C (gemesen mit Boardsensor bei aktuell ~22°C Zimmertemperatur). Dabei ist es egal, welcher PCIe Slot für die Grafikkarte verwendet wird.Ich bin der Meinung, dass ein 300¤ Board auch bei Vollbestückung von der Lautstärke her erträglich sein muss.
Sieht man von diesem einen Bauteil ab, ist das Board solide verarbeitet. Es gab sonst keine Probleme beim Einsatz.
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5
Mein Ryzen 3900x wird mit default (auto settings) in games ca. 80 grad warm - ABER beim rendern von videos und 3D kram springt die CPU sofort in in thermal limit von 95 Grad!
Das liegt daran dass VCore viel zu hoch im all core boost ist. Dem kann man zumindest ein wenig entgegenwirken indem man im BIOS ein VCore offset von ca. -150mV einstellt.
Dann wird die CPU beim rendern "nur" noch 80-85Grad warm.
Als Kuehler kam ein Dark Rock 4 zum Einsatz. Weil ich zunaechst dachte das Problem wuerde am Lufter liegen habe ich es mit einem NZXT Kraken x62 getestet, dabei sind die Temperaturen beim zocken 10 grad kuehler, beim rendern jedoch ohne Unterschied.
Dazu kommt dass man seine NVME ziemlich gut durchkocht weil die gesamte "Heatsink Armor" sehr warm wird. Ohne diese wird die NVME sofort 5-10 grad kuehler, aber der Chipsatz 5 grad heisser. Ist also auch keine Loesung.
Was hier schon berichtet wurde kann ich auch bestaetigen:
Wenn man eine Grafikkarte auf das Board setzt kann man USB-C nicht mehr nutzen.
Auch der Chipset Fan saugt einfach nur warme Luft von der Grafikkarte an weshalb er sehr laut wird. Wird die Grafikkarte warm, wirds auch der Chipsatz, das sieht man ganz deutlich wenn man ein spiel startet die Temperatur ist dabei dann nahezu identisch. Ich komme so dauernd auf mehr als 75 grad beim Chipsatz, das verkuerzt nicht nur deutlich die Lebenszeit der Komponente - sondern wird auch noch wahnsinnig laut. Wenn man eine hohe Last auf der GPU hat ist der Chipsatz oft sogar 1-2 grad kuehler wenn man den Chipset fan einfach komplett ausschaltet...
Die einzige Moeglichkeit Abhilfe zu schaffen ist indem man die GPU fans voll aufdreht.
Es hilft auch nicht wenn man die GPU im langsameren (x8) 2. slot installiert.
Dennis am 25.08.2019
Verifizierter Kauf
Abseits dessen was hier schon zum Board geschrieben wurde:Mein Ryzen 3900x wird mit default (auto settings) in games ca. 80 grad warm - ABER beim rendern von videos und 3D kram springt die CPU sofort in in thermal limit von 95 Grad!
Das liegt daran dass VCore viel zu hoch im all core boost ist. Dem kann man zumindest ein wenig entgegenwirken indem man im BIOS ein VCore offset von ca. -150mV einstellt.
Dann wird die CPU beim rendern "nur" noch 80-85Grad warm.
Als Kuehler kam ein Dark Rock 4 zum Einsatz. Weil ich zunaechst dachte das Problem wuerde am Lufter liegen habe ich es mit einem NZXT Kraken x62 getestet, dabei sind die Temperaturen beim zocken 10 grad kuehler, beim rendern jedoch ohne Unterschied.
Dazu kommt dass man seine NVME ziemlich gut durchkocht weil die gesamte "Heatsink Armor" sehr warm wird. Ohne diese wird die NVME sofort 5-10 grad kuehler, aber der Chipsatz 5 grad heisser. Ist also auch keine Loesung.
Was hier schon berichtet wurde kann ich auch bestaetigen:
Wenn man eine Grafikkarte auf das Board setzt kann man USB-C nicht mehr nutzen.
Auch der Chipset Fan saugt einfach nur warme Luft von der Grafikkarte an weshalb er sehr laut wird. Wird die Grafikkarte warm, wirds auch der Chipsatz, das sieht man ganz deutlich wenn man ein spiel startet die Temperatur ist dabei dann nahezu identisch. Ich komme so dauernd auf mehr als 75 grad beim Chipsatz, das verkuerzt nicht nur deutlich die Lebenszeit der Komponente - sondern wird auch noch wahnsinnig laut. Wenn man eine hohe Last auf der GPU hat ist der Chipsatz oft sogar 1-2 grad kuehler wenn man den Chipset fan einfach komplett ausschaltet...
Die einzige Moeglichkeit Abhilfe zu schaffen ist indem man die GPU fans voll aufdreht.
Es hilft auch nicht wenn man die GPU im langsameren (x8) 2. slot installiert.
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https://www.reddit.com/r/ASRock/comments/cerxt9/x570 taichi design by a madman/
Seriosha am 18.07.2019
Verifizierter Kauf
Hab in diesem Post mal zusammengefasst was es so für Probleme mit dem Board gibt. Und das noch bevor es überhaupt in Betrieb ist. Zu den Temperaturproblemen mit dem Chipset aufgrund des Designs gibt es ja im Netz bereits ein paar Quellen.https://www.reddit.com/r/ASRock/comments/cerxt9/x570 taichi design by a madman/
