Verifizierter Kauf
Von mir bekommt die CPU 4 von 5 Sternen und ich erkläre auch warum.
Kurz: Die CPU macht, bis auf eine Sache, das was sie soll.
Ausführlich:
Die Ryzen 5000er Serie hat den so genannten "PBO 2" (Precision Boost Overdrive 2) erhalten. Das ist eine Technologie, welche die CPU automatisch höher taktet, begrenzt durch ein von AMD vorgegebenen Temperatur- und Power Limit. Die maximale Temperatur liegt dabei bei 90°C und die von AMD beworbene Leistungsaufnahme liegt bei 105 Watt
Da jeder Nutzer die CPU anders kühlt, taktet die CPU bei jedem etwas anders. Unabhängig davon, so lange die CPU unter Last steht und keine 90°C warm ist, bzw. die vorgegebene Leistungsaufnahme nicht erreicht wurde, taktet die sich CPU weiter hoch. Die CPU hört erst dann auf weiter zu takten, wenn sie entweder 90°C warm geworden ist, oder das so genannte "Peak Power Target (PPT)", also die maximal mögliche Leistungsaufnahme erreicht hat.
Dieses Verhalten ist von AMD so designed worden und völlig normal. Die CPU wird warm, weil AMD das für den 5800X so angegeben hat. Und je besser die Kühllösung ist, desto mehr Leistung kann die CPU aufnehmen und somit einen höheren Takt erreichen.
Nun der Knackpunkt, was die CPU nicht macht wie sie es machen sollte. AMD hat die CPU falsch eingestellt. Statt der angegebenen 105W Leistungsaufnahme, zieht die CPU bis zu 142 Watt. Und das, ohne dass man etwas an den Einstellungen der CPU ändert.
Beim 5600X, dem 5900X und dem 5950X hat sich AMD an die angegebene Leistungsaufnahme gehalten, deshalb haben die Chips auch nen geringeren max. Boost Takt und werden nicht so warm. Die sind also nicht so agressiv eingestellt und deshalb leichter zu kühlen.
Und genau dafür gibt es einen Stern Abzug für die Bewertung. Ich durfte Stunden lang die Einstellungen der CPU korrigieren, bis die Lüfter im Rechner net mehr so weit hoch drehten, dass es wieder erträglich wurde. Da mir das Thema vor dem Kauf bekannt war, gibt es nicht mehr Sterne Abzug, denn ich habe mich bewusst dazu entschieden diese CPU zu kaufen.
Das Problem der "Hitzeentwicklung" ist seit einem halben Jahr bekannt und es haben sich online mehrere Gruppen gebildet, welche versuchten den Grund zu finden und eine Lösung anzubieten. Der Grund wurde gefunden, die Spannungen der CPU sind zu hoch eingestellt und das "PPT", also die maximale Leistungsaufnehme, viel zu hoch.
Lösung: Man kann die Spannungen der CPU anpassen (undervolten), das PPT reduzieren und an der Taktkurve etwas optimieren, damit die CPU nicht mehr so warm wird. Vor allem im Leerlauf, sind die Spannungen zu hoch. Das liegt daran, dass die CPU für den hohen Boost von 1-2 Kernen, eine entsprechende Spannung anlegt, welche für hohe Idle Temperaturen sorgen kann. Unter Last wird die Spannung reduziert, weil die CPU nicht auf allen Kernen einen Boot Takt von 4,7GHz, sondern 4,3-4,4GHz erreicht. Das benötigt weniger Spannung und die Energie bündelt sich nicht auf einem kleinen Punkt, sondern über 8 Kerne verteilt.
Je nachdem wie man die CPU neu einstellt muss das nicht bedeuten, dass diese dadurch weniger Rechenleistung hat. Es kann sogar passieren, dass sie höher Taktet, weil aufgrund der niedrigeren Temperaturen mehr Spielraum für höhere Frequenzen vorhanden sein kann. Möchte man das jedoch nicht, weil man die CPU ja kühler haben möchte, dann verliert man leider ein paar Prozente in der Multi Core Performance.
Ein weiterer Grund, wieso die CPU so warm wird, liegt in der Bauart des "Pakets" ansich. Man hat die Platine und auf der sind bei den 5000er Ryzen bis zu 3 Chiplets verbaut. Ein Chiplet, das sich die I/O kümmert und bis zu zwei Chiplets, welche die CPU Kerne usw. enthalten.
Der 5800X hat nur ein Chiplet, welches CPU Kerne enthält. Und das liegt nicht im Zentrum der Platine, sondern in der unteren Hälfte, nach links versetzt. Aufer rechten Seite, in etwa mittig, sitzt das I/O Chiplet. Einfach mal Google fragen, die haben Bilder. Das "Problem" hier, der I/O Chip produziert nicht so viel Abwärme, sitzt aber relativ präsent, nahe des Zentrums vieler CPU Kühler, grade AiO Wasserkühlungen.
Das Chiplet, mit den CPU Kernen, ist das was wirklich viel Abwärme produziert. Und weil das nicht mittig sitzt, lässt es sich schlechter kühlen. Für Blocks von Wasserkühlungen gibt es ne Möglichkeit ein "Offset Bracket" zu nutzen, was es ermöglich den Wasserlock so zu platzieren, dass dieser direkt über dem CPU Chiplet sitzt. Das kann bis zu 7°C kühlere Temperaturen bedeuten. Mit Luftkühlern funktioniert das nur bedingt, da die meist so groß sind, dass man Probleme mit den ersten PCIe Slot bekommt.
Das zum Thema "wird warm".
Kaufgrund:
Ich ersetze einen 1700X, den ich zum Spielen und Streamen nutzte. Dabei encoded die CPU den Stream. Ich habe mich bewusst für den 5800X als Ersatz entschieden und das hat folgenden Grund.
Die Ryzen CPUs der 1000er, 2000er und 3000er Reihe nutzen Chiplets mit je 2x4 Kernen, welche über das so genannte "Infinity Fabric" miteinander kommunizieren. Dabei haben je 4 Kerne die Hälfte des L3 Chache. Das Problem hierbei ist, Windows schmeisst die Tasks über die gesamte CPU, im ständigem Wechsel der Kerne. Wenn nun in Cache der ersten 4 Kerne Infos für das Programm stecken, aber der aktive Kern in der zweiten Hälfte arbeitet, dann muss der Kern über das Infinity Fabric mit dem Cache kommunizieren. Und das verursacht Verzögerungen. Und die sind merkbar. Ähnliches passiert, wenn man Programme nutzt, die mehr als die Hälfte des L3 Cache nutzen. Dann müssen die aktiven Kerne die ganze Zeit auf beide "Teilstücke" des Cache zugreifen, was ebenfalls Verzögerungen verursacht.
Bei den 5000er CPUs hat sich das geändert. Jedes Chiplet besteht nun aus 1x8 Kernen und alle Kerne können zeitgleich auf den gesamten L3 Cache zugreifen. Somit sind die Latenzen extrem raduziert. Das führt bei mir dazu, dass ich beim Streamen von Pixelart Games keine Micro Ruckler mehr habe.
Wieso also kein 5600X, 5900X oder 5950X?
6 Kerne beim 5600X sind 2 zu wenig, für das was ich mache. Der 5900X und 5950X nutzen jeweis CPU 2 Chiplets mit je 6/8 Kernen. Aber die CPU Chiplets sind wieder üer Infinity Fabric miteinander verbunden. Wird der Task von einem Chiplet auf das andere Chiplet geworfen, dann muss man wieder übers Infinty Fabric auf den Cache des anderen Chiplets zugreifen. Man hat also wieder Verzögerungen und entsprechend ggf. wieder Micro Ruckler. Und da hatte ich keine Lust auf.
Erwähnenswert:
Kaufpreis (für mich): 399€ inclusive Steuern (28.03.2021)
Verglichen mit dem amerikanischen "MSRP" von 449$, zuzüglich Steuern, war das schon ein echt guter Preis.
Leider schwankt der Preis stark, je nachdem wie viele der CPUs verfügbar sind.
Die CPUs sind noch nicht so alt und AMD schraubt noch am Micro Code. Also ist es immer empfehlenswert, dass man das BIOS updated, bevor man die CPU mit einem Mainboard paart.
Ebenfall ist darauf zu achten, dass man, beim Kauf eines Mainboards, kompatiblen Arbeitsspeicher hat. Ansonsten kann es passieren, dass man vom Rechner sitzt und nicht weiss, wieso es nicht funktioniert, oder wieso der Speicher nicht die Taktraten erreicht, welche aufer Verpackung stehen.
Oben drauf: Die Nutzung von 4 RAM Sticks, die jeweise auf einer Seite mit RAM Modulen bestückt sind (Single Rank), oder 2 RAM Sticks, die auf beiden Seiten mit RAM Modulen bestückt sind (Dual Rank), kann zu einer Steigerung der Performance führen, die je nach Anwendungsbereich schon bemerkbar sein kann. In den Kompatibilitätslisten steht meist drin, wie der entsprechende Speicher bestückt ist. "Dual Rank" nicht mit "Dual Channel" verwechseln. Letzteres ist was ganz Anderes. ^^