Artikelbeschreibung

Seit dem 03.12.2021 im Sortiment

Das Montagematerial der HEATKILLER® IV CPU Wasserkühler ist perfekt auf die Spezifikationen von INTEL und AMD abgestimmt. Der fest definierte Anschlag liefert exakt den von den Chipherstellern vorgeschriebenen Anpressdruck. Mit dieser Backplate für den INTEL Alder-Lake Sockel wird die Belastung des Mainboards über eine größere Fläche verteilt und der mechanische Druck verringert. Dadurch können sogar verbesserte Temperaturen erzielt werden.

 

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