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EAN 8718469090303    SKU ST-F1CS EVO

Artikelbeschreibung

Seit dem 13.08.2012 im Sortiment

Das Streacom F1CS Evolution Silver ist ein ultra-kompaktes Mini-ITX Gehäuse aus einem Stück hochwertigem Aluminium. Die Absolute Perfektion duch Extrusion und sandgestrahlt. Mit seinem minimalistischen Design und geringen Platzbedarf, kann es überall platziert werden und sieht in jeder Wohnumgebung toll aus.


Technische Daten

Allgemein:
Modellname: F1CS Evo
Typ: ITX Tower
Netzteil: ohne Netzteil
Farbe: silber
Einschübe: 1x 5.25 Zoll (extern), 2x 2.5 Zoll (intern)
Installierte Lüfter: nicht vorhanden
Erweiterbare Lüfter: 1x 40mm
Formfaktor: mITX
Erweiterungsslots: nicht vorhanden
Frontanschlüsse: nicht vorhanden
Fenster: Nein
Dämmung: Nein
Länge: 197 mm
Breite: 197 mm
Höhe: 75 mm

Hinweis: Für die Richtigkeit und Vollständigkeit der hier aufgeführten Daten wird keine Haftung übernommen.

 

Kundenbewertungen

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Reklamationsquote

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RMA-Quote: 3%

 
 
4 5
     am 18.03.2015
Verifizierter Kauf
Sieht super aus, ist wertig verarbeitet, aber sehr eng. Es gehen nur CPU Kühler mit ner Bauhöhe von 3 cm und die sind schon echt an der Grenze.
    
  
4 5
     am 07.03.2014
Verifizierter Kauf
Ich bin vorsichtig mit der Vollen bewertung auch wenn subjektiv locker 100% drin sind.
Kurz zum Allgemeinen.
Das Gehäuse soeht Wahnsinnig edel aus und fühlt sich auch so an, diese 'legendäre' apple Oberfläche kann man sagen.
Innen Sowie aussen keine Scharfen Kanten und absolute präzision.
Auch Schrauben und anleitung dabei und ausfühlich - wenn auch nur englisch.

Das problem ist, es ist verdammt klein, und wenn ich das so sage meine ich das auch so.
Ich musste mit einen neuen CPU Kühler gleich nachbestellen weil der Boxed bei einem E3300 mit 65mm zu hoch ist um die Platte mit dem ODD und der SDD drüber zu montieren, wer auf das ODD verzichten kann kann auch auf den Einbaurahmen Verzichten wenn er die SSD woanders unterbringen kann. Dann geht das grade so mit dem Boxed Cooler.
Aber das ist noch nicht alles. Jetzt überlege ich ein neues Mainboard und einen neuen Prozessor mit weniger TDP, denn die Wärmeentwicklung da drin ist schlichtweg so hoch, dass die CPU ohne Not auf 69°C mit OFFENEM GEHÄUSE erreicht, auch die IGP auf dem Zotac Board wird einfach zu warm. Das kann ich auf dauer nicht vereinbaren.
Wer allerdings ein Board wie das Biostar mit aufgelötetem Celeron 1037 benutzt oder sowas mit Atom CPU wird sicherlich keine solche probleme haben.

Fazit, ist hübsch sieht edel aus. Gute Verarbeitung. Aber man muss sich doppelt gedanken machen, ist teilweise aber auch normal bei Kompakten Systemen,
    
  

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