Artikelbeschreibung
Seit dem 27.09.2022 im Sortiment
Das ASRock X670E Taichi Carrara ähnelt sowohl der hohen Festigkeit als auch der Ästhetik von Carrara-Marmor. Eine absolute Besonderheit ist der enthaltene Lüfter für die Gehäuserückseite. Diesen können Sie einsetzen, um ein einheitliches Erscheinungsbild im Carrara-Stil zu erzielen. Das ASRock X670E Taichi Carrara unterstützt Desktop-Prozessoren der AMD Ryzen™ 7000-Serie sowie DDR5-Speicher mit bis zu 6600+ (OC) MHz.
Das X670E Taichi Carrara ist ausgestattet mit PCIe 5.0 und Surface Mount Tech. Im Vergleich zu herkömmlichen PCIe-Steckplätzen im DIP-Stil verbessert der PCIe-Steckplatz vom SMT-Typ den Signalfluss und maximiert die Stabilität bei hoher Geschwindigkeit, ein wichtiger Durchbruch zur vollständigen Unterstützung der Lichtgeschwindigkeit des neuesten PCIe 5.0-Standards. Der neuste PCI Express 5.0 ist in der Lage, eine atemberaubende Bandbreite von 128 Gbit/s zu liefern und ist bereit, das volle Potenzial zukünftiger High-End-Grafikkarten freizusetzen.
Der Blazing OC Tuner ermöglicht es der AM5-CPU, zwischen dem OC-Modus und dem PBO-Modus (Precision Boost Overdrive) umzuschalten, wenn der CPU-Strom den Schwellenwert erreicht. Alles, was über dem aktuellen Schwellenwert liegt, aktiviert den manuellen OC-Modus; wenn unter dem Stromschwellenwert, wird der Precision Boost Overdrive-Modus aktiviert. Diese Idee soll das Übertakten auf allen Kernen und den automatischen Boost auf einem einzelnen Kern kombinieren, um die beste Leistung aus Ihrer CPU herauszuholen.
Die USB4-Technologie des Mainboards verleiht dem fortschrittlichsten USB Type-C Geschwindigkeit und Vielseitigkeit und bietet eine schnelle und einfache Verbindung für die Arbeit oder zu Hause. Außerdem wird eine blitzschnelle Datenübertragung mit bis zu 40 Gbit/s ermöglicht.
Die Verwendung des Mainboards ist nur in Verbindung mit dem AMD Ryzen™ 7000er Chipsatz möglich. Bitte prüfen Sie die Kompatibilität auf der Herstellerseite.
***Informationen zum Santander Ratenkredit**:
Barauszahlung entspricht jeweils dem Nettodarlehensbetrag. Der effektive Jahreszins von 7,90% entspricht einem festen Sollzins von 7,63% p.a. Letzte Rate kann abweichen. Bonität vorausgesetzt. Ein Angebot der Santander Consumer Bank AG, Santander Platz 1, 41061 Mönchengladbach. Die Angaben stellen zugleich das 2/3 Beispiel gemäß § 6a Abs. 4 PAngV dar.
Aktionen und wichtige Informationen

Hersteller des Jahres 2022 Mainboard ASRock
AMD Bundle Aktion X670
Weitere InfosTechnische Daten
Allgemein: | |
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Mainboard Modell: | X670E Taichi Carrara |
Mainboard Sockel: | So.AM5 |
Mainboard Chipsatz: | AMD X670E |
Mainboard Formfaktor: | ATX |
Onboard Grafik: | AMD Radeon Grafik Unterstützung |
Grafikausgänge: | 1x HDMI |
MultiGPU Fähigkeit: | AMD CrossFireX |
Arbeitsspeicher Slots: | 4x |
Arbeitsspeicher Typ: | DDR5 |
Arbeitsspeicher Bauform: | DIMM |
Arbeitsspeicherarchitektur: | Dual Channel |
Max. Kapazität der Einzelmodule: | 32 GB |
Unterstützte Speichermodule: | DDR5-4400, DDR5-4800, DDR5-5000, DDR5-5200 |
Anzahl PCIe x16 Slots: | 2x PCIe 5.0 x16 |
Anzahl PCIe x8 Slots: | nicht vorhanden |
Anzahl PCIe x4 Slots: | nicht vorhanden |
Anzahl PCIe x1 Slots: | nicht vorhanden |
Anzahl mSATA Anschlüsse: | nicht vorhanden |
Anzahl M.2 Anschlüsse: | 4x M.2 bis 2280 |
Anzahl SATA 6GB/s Anschlüsse: | 4x |
Soundcodec: | Realtek ALC4082 Codec |
Audiotyp: | 5.1 Sound |
Audioanschlüsse: | 2x Cinch, 1x Toslink (optisch) |
Netzwerkadapter: | 1x 2500 MBit |
Wireless Lan: | Wi-Fi 6E AX210 a/b/g/n/ac/ax 2.4/5/6 Ghz |
Bluetooth: | vorhanden |
Anzahl USB2.0 Anschlüsse: | nicht vorhanden |
Anzahl USB3.2 Gen 1 Anschlüsse (USB 3.0): | 3x |
Anzahl USB3.2 Gen 2 Anschlüsse (USB 3.1): | 5x |
Anzahl USB3.2 Gen 2x2 Anschlüsse: | nicht vorhanden |
BIOS Typ: | UEFI |
integrierte CPU: | nicht vorhanden |
Verpackung: | Retail |
Hinweis: Für die Richtigkeit und Vollständigkeit der hier aufgeführten Daten wird keine Haftung übernommen.
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