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EAN 0675901133593    SKU HNS2400LP

Artikelbeschreibung

Seit dem 10.04.2013 im Sortiment

Anzahl der QPI-Links: 1
Gehäusetyp: Rack
Sockel: Socket B2
Integrierter BMC mit IPMI: IPMI 2.0
Max. TDP: 95 W
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp): 384 GB
Speichertypen: DDR3 ECC UDIMM 1333, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
Speicherkanäle: 6
Max. Speicherbandbreite: 614,4 GB/s
Erweiterungen der phys. Adresse: 46-bit
Anzahl der DIMMs: 12
Unterstützung von ECC-Speicher: Yes


Der auf Intel Multi-Flex Technology aufbauende Intel Modular Server integriert Speicher, Rechner und Netzwerk, und vereinfacht so das komplexe IT-Umfeld. Der Intel Modular Server ist ein Serversystem mit unterbrechungsfreier Installation, nahtloser Migration, skalierbarem Wachstum - ein Unternehmen im Kleinformat. Er unterstützt bis zu sechs Server Compute Modules und 14 SAS 2,5-Zoll-Festplattenlaufwerke, sowie zwei Ethernet-Switch-Module, integriertes SAN und ein Verwaltungsmodul. Der Intel Modular Server ist eine flexible und leistungsfähige Lösung für kleine und mittelständische Unternehmen.

**Informationen zur Finanzierung:

Barzahlungspreis entspricht dem Nettodarlehensbetrag; Gesamtbetrag von € 1.070,64*. Effektiver Jahreszins von 7,90% bei einer Laufzeit von 72 Monaten entspricht einem gebundenen Sollzins von 8,56% p.a.. Bonität vorausgesetzt. Partner ist die Santander Consumer Bank AG. Die Angaben stellen zugleich das 2/3 Beispiel gemäß §6a Abs. 3 PAngV dar.

Technische Daten

Design:
Komponente für: Server
Gehäusetyp: Ablage
Prozessor:
Prozessorhersteller: Intel
Prozessorsockel: LGA 1356 (Socket B2)
Anzahl unterstützter Prozessoren: 2
Anzahl der unterstützten Prozessorkerne: 4, 6, 8
Unterstützte QPI: 6.4,7.2,8 GT/s
Anzahl der QPI links: 1
Intel® Xeon-Serie: E5-2400
Verlustleistung (TDP): 95 W
CPU Konfiguration (max): 2
Speicher:
Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR3-SDRAM
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 1333 MHz
Zahl der DIMM Slots: 12
RAM-Speicher maximal: 384 GB
ECC: Ja
Speicherkanäle: Hexa
Unterstützte RDIMM Taktraten: 1333,1600 MHz
Maximaler RDIMM Speicher: 384 GB
Maximaler UDIMM Speicher: 384 GB
Unterstützte UDIMM Taktraten: 1333 MHz
Laufwerk Controller:
Festplatten-Schnittstelle: SATA, Serial ATA II
RAID Level: 5
Interne Anschlüsse:
SATA Anschlüsse: 5
Rückwandplatine Anschlüsse:
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 2
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2
Serielle Anschlüsse: 1
Leistung:
Trusted Platform Module (TPM): Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version: 1.2
Physical Address Extension (PAE): Ja
integriertes System verfügbar: Ja
ablagefreundliches Bord: Ja
Integrierter BMC mit IPMI: Ja
InfiniBand: Nein
Speicherbandbreite (max.): 614,4 GB/s
Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
Eingebettete USB (eUSB) SSD Option: Nein
Tiefe Halogenoptionen verfügbar: Nein
Ergänzendes SKU: Nein
Motherboard ARK ID: 63166
Prozessor Besonderheiten:
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): Nein
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Nein
Intel® Dual Display Capable Technology: Nein
Intel® Fast Memory Access: Ja
Intel® Flex Memory Access: Ja
Intel® I/O Acceleration Technology: Ja
Intel® vPro™ -Technik: Nein
Intelligent Platform Management Interface (IPMI)-Unterstützung: Ja
Intel® Advanced Management Technology: Ja
Intel® Active Management Technologie (Intel® AMT): Nein
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Intel® AC'97Technologie: Nein
Intel® Client Initiated Remote Access (CIRA) Technologie: Nein
Intel® Intel®ligent Power Node Manager: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Ja
Intel® Remote-Wake-Technik: Nein
Intel® Remote-PC-Assist-Technik (RPAT): Nein
Intel® Quiet-System-Technik (QST): Ja
Intel® Quick-Resume-Technik: Nein
Intel® Server Management Software: Ja
Intel® Remote Management Module Support: Y
Intel HD-Audio-Technik: Nein
Intel® Matrix-Storage-Technik (Intel® MST): Ja
Intel® Active Management Technologie Version: Nein
Intel® Quiet-Thermal-Technologie: Ja
Intel® Efficient-Power-Technik: Ja
Intel® Bau Sicherheits-Technologie: Ja
Intel® Server-Anpassungs-Technik: Ja
Intel® Rapid Speichertechnologie Unternehmen: Ja
Erweiterungssteckplätze:
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1
PCI-Express x8-Slots: 1
PCI-Express x16-Slots: 1
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
Netzwerk:
Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja
WLAN: Nein
Ethernet Schnittstellen Typ: Schnelles Ethernet, Gigabit Ethernet
Grafik:
Eingebaute Grafikadapter: Ja
Diskreter Grafik support: Ja
Software:
Managementsoftware: Ja
Zertifikate:
Energy Star-zertifiziert: Ja
Technische Details:
Intel® Rapid-Storage-Technik: Nein
Steckverbinder für Intel E-/A-Erweiterungsmodul x8 3. Gen: 1
Formfaktor: Custom 6.8'' x 16.6''
Halogenfrei: Nein
Integriertes LAN: 2x 1GbE
Intel® Clear Video Technologie: Nein
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Marktsegment: SRV
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 24
Physical Address Extension (PAE): 46 Bit
Produkttyp: 12
Thermal Design Power (TDP): 95 W
Anzahl der USB-Anschlüsse: 2
USB-Version: 2.0
ECC vom Prozessor unterstützt: Ja
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 614,4 GB/s
Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse: 5
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 384 GB
Weitere Spezifikationen:
Support vor Ort: Ja
Design:
Produktfamilie: Intel compute module
Produktreihe: Intel HNS2400LP
Codename des Produkts: Lincoln Pass
Grafik:
Grafischer Ausgang: D-sub
Technische Details:
Geboren am: Q2'12
Firewire unterstützt: N
Startdatum: 2012-05-14T08:00:00
Produktbezeichnung: Intel Compute Module HNS2400LP
Status: End of Life
Maximaler Speicher: 384 GB
Unterstützte RAID-Konfiguration: Up to SW Raid 5 (LSI + RSTE)

Hinweis: Für die Richtigkeit und Vollständigkeit der hier aufgeführten Daten wird keine Haftung übernommen.

 

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