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Seit dem 28.04.2010 im Sortiment
Universell einsetzbare Backplate für Sockel 1366. Die Backplate verfügt über integrierte M4-Gewinde, zur Montage können die Schrauben oder Abstandshalter direkt in die Backplate geschraubt werden. Der HEATKILLER® 3.0 Serie liegt das passende Monagematerial für die Backplate bei. Beim Einsatz der Backplate mit Kühlern der Version 2.6 oder kleiner, werden längere Schrauben benötigt.
Watercool LGA1366 Backplate für HEATKILLER® CPU Kühler, Edelstahl
Für die Richtigkeit und Vollständigkeit der hier aufgeführten Daten wird keine Haftung übernommen.
Kopf: |
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|---|---|
| Hersteller: | Watercool |
| Länderkits: | Deutschland |
| Modell: | Backplate 1366 |
| Paketierte Menge: | 1 |
| Produktlinie: | Watercool HEATKILLER |
Verschiedenes: |
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| Produktmaterial: | Edelstahl |
| Produkttyp: | Backplate |
| Zubehörkategorie: | Kühlung und Lüfter |
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